智能手机的强大，说到底离不开一颗性能强劲的芯片。在移动端芯片行业，高通多年来都保持着一种舍我其谁的劲头，强大的性能，和先进成熟的工艺，加上手中大量的专利技术，也使得高通成为了一种几乎垄断的存在。虽然联发科一直企图超越高通，但是却迟迟无法研发出可以和高通媲美的芯片。
通过最近鲁大师发布的一组数据，可以看出。今年的移动芯片出现了新气象。华为自主研发的高端芯片，麒麟综合性能，已经超越业界领先的高通骁龙。多年来，GPU方面都是高通的强项。华为多年来始终无法在GPU方面带来突破性的提升，今年的麒麟一改常态。在GPU方面，已经超越骁龙。华为涉足自主研发芯片，已经五年了，终于完成了大逆袭，也算得上是扬眉吐气了一回。
并不是说高通不如曾经了，只是华为真的变强了。麒麟在整体方面，和前代产品麒麟大致相同。这次带来了Mali-G72这颗更强的GPU，相比上一代芯片性能方面提升了20%，而功耗方面却要降低50%，而且采用了台积电代工的10nm工艺制程，也使得麒麟在保证更强劲性能的同时，也保持着更低的功耗。
单单是华为开创性的，在麒麟芯片上，使用了自主研发的人工AI智能，就带来了更加极致的体验。三星猎户座和高通骁龙虽然都是较为先进的10nm工艺制程。但是麒麟因为有了人工AI智能的加持，所以整体性能也达到了一定的提高。虽然目前安卓手机上的芯片已经不断完善，性能方面也逐渐提高，但是和苹果的A系列相比，还是存在一定的差距，希望未来华为能继续努力。
对于这组数据排名，你怎么看？
预览时标签不可点收录于话题#个上一篇下一篇