今年绝对是全面屏手机飞速发展的一年，不管是大厂商还是小厂商，不管是国际品牌还是国产品牌，都在发力全面屏，早在9月份，金立高管便透露，势要成为第一家全系产品均为全面屏的品牌，如今金立离这一目标越来越近，在这8款新机中，金立M7Plus是目前曝光度最高，且预计是定位最高的一款。
根据曝光的截图显示，金立M7Plus采用7.5英寸屏幕，屏幕分辨率为×，我们已经很难说它是一款智能手机了，称之为平板丝毫不过分，该机搭载高通骁龙处理器，配备6GB运存+64GB存储，从正面来看M7Plus机身正面屏占比非常的高，外观设计比较硬朗，成为迄今为止全球最大的全面屏屏幕。
在摄像头方面金立M7Plus拥有前置万像素摄像头，后置主摄为万像素，有意思的是这款新机还支持无线充电，并且充电功率将达到16W，充电速度基本可以媲美目前主流的有线快充，再加上隔空充电，将极大的提升无线充电的用户体验，运行安卓7.1.1系统。
该机背面并没有采用传统的金属和玻璃，而是采用了复刻纹牛皮材质，很好的与背部金属面板进行了结合，高端商务的味道更加浓重，不过这一参数的真实性，还有待考究，你期待这部手机吗？