知名博主数码闲聊站爆料，荣耀8月份宣布的X20Max大屏手机更名荣耀X30Max，预计在10月底至11月初发布。随着时间临近，荣耀X30Max细节参数完全曝光，各项配置与荣耀X10Max完全一致，只是小幅升级处理器性能。
外观延续上代设计
根据数码闲聊站曝光PPT图片，荣耀X30Max外观设计和参数与荣耀X10Max几乎完全一致，唯一变化的只有处理器从天玑升级芯片，仅此而已。正面搭载7.09英寸LCD超大屏幕，水滴屏设计屏占比达到90%，由于边框和下巴的减小实际握感只有6英寸大小，厚度只有8.3mm相对纤薄，侧边电源+指纹二合一识别功能。
屏幕为独家定制RGBW像素排列，显示精细度和阳光下的亮度更好，户外使用可激发阳光屏模式，最低2nit超低亮度夜光屏模式，支持低蓝光护眼认证。屏幕支持P3广色域，经过视频超清算法可观看高清视频，护眼模式避免眼疲劳。
综合硬件不变
荣耀X30Max作为一款大屏手机，影音娱乐肯定不能少，拥有对称式立体声双扬声器，7db超大音量震撼效果，配合荣耀Histen沉浸音效算法可在游戏、视频、音乐等场景中获得不错体验。电池容量为毫安，延续上一代22.5W有线充电，完全充满预计需要两个半小时左右。
此外支持多功能NFC功能，可以实现模拟门禁卡、校园卡、银行卡、公交卡功能，联合汽车厂商充当车钥匙，一部手机解决多个问题，为日常生活提供更多便利。影像系统前置万像素自拍，后置万像素+万像素战术镜头，不支持超广角拍摄、微距拍摄等主流手机标配功能。
性能小幅提升
屏幕、外观、电池、充电、影像系统、综合性能没有任何提升，荣耀X30Max最大的变化只有处理器升级，从上一代天玑改为天玑芯片。两代产品性能相差有多少呢？根据安兔兔跑分数据显示，天玑芯片的成绩大概在32万分左右，天玑芯片成绩大概在49万左右，综合来看提升幅度非常明显，大概提升十七八万分。
天玑基于台积电7nm工艺制程，4个A76大核与4个A55小核频率同样为2.0GHz；天玑基于台积电6nm工艺制程，2个A78大核与6个A55小核，频率分别为2.4GHz和2.0GHz。无论性能、功耗、工艺制程都要领先一些，如果放在1.5K价位段比较合适，但荣耀X30Max价格应该会在2K价位段左右，相比同价位的骁龙、天玑1处理器几乎没有任何优势。
话题：小伙伴们，你怎么看待荣耀X30Max除了芯片之外，其他完全没有改变？先
