在苹果核心供应商中，中国厂商数目逐步增多：从年33家核心供应商中拥有30家增长到年59家核心供应商中拥有52家。而受到美国禁令影响，华为采取麒麟芯片和国产化器件战略；搭建鲲鹏生态用以打开服务器市场；同时扶持国内供应商，全方位开启供应链“去美国化”进程。
本期的智能内参，我们推荐天风证券的研究报告《深度解读电子为什么超预期》，从苹果、华为等智能终端厂商的发展看5G时代智能终端供应链的趋势。
本期内参来源：天风证券
原标题：
《深度解读电子为什么超预期》
作者：潘暕陈俊杰
一、苹果十年发展变化1、苹果十年产品
1、历代iPhone三大创新方向：屏幕、摄像、机身材料
纵观十年发展，iPhone4、6、XS三次刺激销量增长。推出iPhone4之后，iPhone年出货量达到93.1百万部，同比增速达到96.06%；推出iPhone6之后，iPhone年出货量达到.53百万部，同比增速为20.17%，创下有史以来iPhone销量最高记录；推出iPhoneXS/XR之后，iPhoneH1出货量达到.05百万部，与全年出货量相差无几。
▲苹果手机十年变化
▲-H1苹果手机出货量（百万部）
屏幕：尺寸、材料同步变革。历代iPhone中，iPhone4手机外壳采用双面玻璃+金属中框设计，首次带来了Retina视网膜屏幕；iPhone6显示屏尺寸扩展到4.7英寸，是苹果首款大屏手机，同时首次将屏幕改用2.5D玻璃面板；iPhoneXS系列的发布标志着iPhone彻底走向全面屏时代。目前，iPhone屏幕正从LCD屏幕向OLED屏幕过渡，已经发布的iPhoneX、XS以及XSMax都已采用OLED屏幕。苹果未来可能选择LGDisplay作为其柔性OLED显示器的第二制造商，打破三星独家供应OLED屏幕的局面。
▲OLED特性
摄像：质量和性能为导向，A13仿生处理器+三摄+HDR算法，摄像再次升级。从历代iPhone摄像进化史来看，苹果摄像进化是以质量和性能为导向，平衡传感器体积、重量和功耗之间的关系。并没有在传感器尺寸和像素上进行大幅度更新。年新推出iPhone11Pro摄像头采取了三摄方案（广角+长焦+超大广角），同时搭载A13仿生处理器具备了DeepFusion的成像功能。此外，iPhone11Pro系列采用全新智能HDR算法，精细优化图像中高光及阴影的细节，可同时自动优化拍摄主体和背景的细节，媲美许多单反相机。
▲历代iPhone摄像重要革新
机壳材料：玻璃壳+铝合金中框-金属壳-玻璃壳+铝合金中框轮回。年，iPhone4机身材料采取玻璃背板+铝合金材料；年，iPhone7采用一体化铝合金机身；年，iPhone8机身材料回归玻璃背板+铝合金中框。基于mmWave的穿透能力，5G手机制造将会优先考虑无线信号穿透性更强的材料，3D玻璃、陶瓷将替代金属成为手机外壳主要材料，目前新推出iPhone11依旧采用玻璃外壳+铝金属/不锈钢金属中框设计。
▲历代iPhone机壳材料变化
▲主要iPhone创新之处
2、iPad：定位生产力设备
iPad四条产品线，覆盖多维度客户。iPad分为iPadmini、iPad、iPadair、iPadPro四条产品线，扩大用户群体覆盖范围：iPadmini：设计轻巧，具有极致便携性，满足用户娱乐需求；iPad：满足用户高性价比需求；iPadair：与mini相比，air更能满足对屏幕尺寸要求更高的人群需求；iPadPro：专业性平板，满足专业人群的工作需求，如艺术家、设计师等。
▲最新iPad机型比较
iPad向生产力设备转变。年，新推出全面屏iPadpro，配套FaceID与视网膜显示屏，搭载A12X处理器与自研GPU移动芯片，性能大幅度提升。出色的屏幕素质+配套ApplePencil、smartkeyboard，iPadPro充分满足移动办公场景和多数专业人士工作需求，如设计师、艺术家等。
iPad未来预计搭载3DToF摄像头。与普通摄像头技术相比，ToF可以让屏幕从单纯2D画面转变到更具空间感的3D画面。通过ToF模块与后置镜头的搭配，ToF可以更针对性地满足具体应用场景地安全和体验需求。据TheElec报道，苹果计划于年发布一款搭载3D感应后置摄像头的全新iPadPro。
▲3D视觉方案对比
3、Mac新屏幕材料方向：miniLED
Mac多产品线适应全场景应用。根据台式机与笔记本，Mac产品线可分为iMac和Macbook两条产品线，其中iMac为消费类台式机，Macbook为笔记本。Mac系列主要产品Macbook旗下分为MacbookPro和Macbookair两类：MacbookPro面向专业用户，如MacPro（ProDisplayXDR）、MacBookPro；Macbookair面向家用及办公，如MacBookAir。
▲最新Mac产品性能比较
MacbookPro产品机身、显示和触摸板逐步趋于完善。苹果Macbook产品线的迭代与更新主要集中在Macbookpro中。年，推出第二代Macbookpro，特征是“精密铝制一体式外壳”；年，推出第三代macbookPro，特征是“RetinaDisplay”；年，推出第四代Macbookpro，特征是“触摸栏与USB-C”：
Unibody一体化铝合金机身。Unibody是将铝合金挤压成板材，然后通过数控机床一体成型的机械加工技术。年起，Macbook产品系列开始采用Unibody技术，集美学与时尚于一体，同时采用Unibody技术的Macbook机身没有拼接或焊接成分，机身硬度、韧性更佳。
RetinaDisplay。年WWDC上，苹果发布了配备Retina显示器并重新设计的第三代MacbookPro，分辨率高达*，其中每四个像素一组输出原来屏幕一个像素显示的大小区域内的图像，兼具观看舒适度和显示效果。
Multi-Touch触摸板与USB-C。年，推出的Macbook搭载了Multi-touch触摸板，可以更流畅、自然、直观地操作Macbook，例如三指轻扫开启MissionControl，四指开合查看Launchpad中所有app。同时，磁性充电器MagSafe已被USB-C取代。与MagSafe相比，USB-C充电器没有视觉指示器，接通电源时会发出提示音。
mac未来预计配备miniLED屏幕，提升屏幕品质。作为MicroLED量产前的过渡产品，miniLED（次毫米发光二极管）是尺寸在mm以上的LED，介于OLED和MicroLED之间，是传统LED的小幅改良版，适合用于大屏幕制造。相较于MicroLED，miniLED良品率更高，技术难度更低，更容易量产；相较于OLED，miniLED更加耐用。Macbook未来也将搭载miniLED屏幕，提升屏幕显色性能。
4、苹果供应链“国产化”加深
苹果供应链中中国零部件供应商居多。在苹果供应链中，核心模块芯片供应商仍外国厂商居多，如高通、Skyworks等；中国大陆、香港供应商主要聚集在精密组件及材料供应模块中，如信维通信、领益智造等；中国台湾供应商主要聚集在代工模块中，如富士康、台积电等。
年中国三地厂商合计占比达到43.5%，苹果供应链对中国厂商依赖加深。中国厂商不仅在苹果供应链中数目有所增加，同时核心供应商数目也在逐年提升。在苹果公布的家主力供应商中，中国大陆/中国台湾供应商-年分别为20/42家、31/45家、41/46家，占比分别为10.0%/21.0%、15.5%/22.5%、20.5%/23.0%，年中国大陆香港台湾三地供应商占比合计达到43.5%。此外，在苹果核心供应商中，中国厂商数目也在逐步增多：从年33家核心供应商中拥有30家增长到年59家核心供应商中拥有52家。
▲苹果供应链厂商（1）
▲苹果供应链厂商（2）
国内供应商逐步蚕食苹果供应链。随技术的成熟与发展，以立讯精密为代表的国内供应商在苹果供应链中产品覆盖范围逐步加大。年-年，立讯作为连接器龙头企业分别拓展苹果Macbook、iPad、AirPods、Applewatch等产品供应链，同时布局声学领域、无线充电、线性马达等领域。
▲年各地区苹果供应商占比
二、以华为为首的国内终端厂商发展变化华米OV控制近九成国内市场，行业集中度进一步提升。Q2，中国智能手机市场出货量达到97.9百万台，同比降低6%，已然进入存量市场，其中华为出货量36.3百万，YOY为27%；VIVO出货量为18.3百万，YOY为-8%；OPPO出货量为18.2百万，YOY为-14%；小米出货量为11.7百万，YOY为-19%。Q2，华米OV市场份额合计86.2%，相比Q2提升了5.5%，市场向头部品牌集中趋势持续上升。
▲中国智能手机市场top5厂商
1、多品牌策略+全渠道建设
华米OV均采取多品牌策略，力求各层级消费者完整覆盖。华为手机产品线分为华为、荣耀两条：华为品牌定位中高端市场，主打线下销售，包括P、Mate、Nova、畅享四大系列，分别针对时尚群体、高端商务人群、年轻群体、对性能要求不高的用户群体；荣耀系列手机定位中低端市场，主打线下销售，包括数字、magic、V、note、play、畅玩六大系列分别定位“科技潮品”、人工智能、“科技先锋”、大屏娱乐、“科技酷玩”、中低端市场。
▲华为手机主要产品线
小米产品线主要分为小米和红米两条：小米系列定位中高端消费用户，线上线下双渠道销售，包括小米数字系列、小米MIX系列和新系列CC；红米系列定位中低端手机，专注电商品牌销售，包括Redmi7A、Redmi7、Note7、Note7Pro，K20/K20Pro等；另推出黑鲨、美图及POCO品牌分别针对游戏用户、女性用户及科技爱好者群体。
▲小米品牌手机主要产品线
OPPO产品线主要分为Find、Reno、R、A、K五条：Find、Reno系列定位高端市场，主打顶级性能，针对追求高配置的用户人群；R系列定位中高端市场，主打潮流时尚，针对对拍照要求高的年轻用户；A系列针对中低端市场，主打高性价比，针对兼顾品质和性价比的用户群体；K系列定位低端市场，主打线上销售渠道，针对手机入门级用户。
▲OPPO手机主要产品线
VIVO产品线主要分为U、Y、Z、S、X、XPlay、NEX五条：U系列定位低端市场，针对购买入门级、备用机用户群体；Z、Y系列定位中低端市场，主打经济路线；S系列定位中端市场，主打颜值、时尚路线；X系列定位中高端市场，针对普通消费人群；XPlay、NEX系列定位高端市场，针对配置玩家。此外，VIVO新推出IQOO子品牌，定位旗舰机，针对中高端市场。
▲VIVO手机主要产品线
国内智能手机进入存量市场，华米OV着手纵向贯穿消费市场，横向扩展销售渠道：
消费市场：华米下沉，OV上推。国内智能手机进入存量市场，低星城市将成为增长引擎。针对下沉市场，华为年开展“千县计划”，强调覆盖三线以下城市渠道，为乡镇市场消费者提供一致服务体验；小米开设授权店和小店，其中授权店是他建他营，以较低成本在三四线城市实现门店快速落地；小米小店则直接从小米官方订货，通过“他推”等形式在乡镇市场内销售。相较于华米，OV下沉市场扎根已久，只能突围一二线城市。OV采用广告和渠道战打法，综艺植入+广告轰炸迅速提高一二线品牌知名度。
▲截至H1分城市等级用户使用安卓手机品牌占比
销售渠道：转战全渠道销售。早期，借助电商平台崛起，小米主攻线上销售渠道，开启小米商城、有品电商等线上平台。目前，小米推行新零售战略，重点布局线下销售渠道，如小米之家等，实现线上线下交互引流。同时，华为也已经开始向全渠道转轨，意在借助另一赛道攫取更多增长，实现自我扩张，其中荣耀开启“二级战略”，由线上向线下销售渠道转移。Q2，华为国内手机市场份额已位居第一。
▲Q2-Q2各品牌中国手机市场份额
华为线上渠道对标小米，实现弯道超车。与小米类似，华为在多电商平台上开放销售渠道，参与线上销售促销等活动，为线上线下提供同质服务。Q1，荣耀国内线上销售市场份额达到24%，位居第一，反超线上营销巨头小米；华为线上销售市场份额达到16%，位居第三。
▲Q1中国线上各品牌手机销售市场份额
华为线下渠道对标OV，偏向狼性化服务。OV线下渠道采用由上到下的分获渠道模式，保证较大的客户覆盖面，其中一级代理负责战略方向把控，二级代理负责团队职能分配。华为线下销售分为直销和分销渠道，分销渠道分为两种模式：ND分销模式（主要负责畅享系列、Nova系列、麦芒系列产品）、FD分销模式（主要负责Mate系列、P系列）。与OV人性化服务相比，华为基于自身品牌和产品力进行渠道建设和客户分级，狼性化服务为分销商带来更多收益。
2、华为芯片+算法全产业链扶持，加速供应链“去美国化”
华为供应链中国外厂商占据重要地位，尤其是芯片模块。华为核心供应商总共92家，中国大陆厂商22家，中国台湾厂商10家，国外厂商共有60家，占据65.22%，其中美国厂商33家，日本厂商11家。在芯片模块，华为对国外供应商依赖度较高，恩智浦控制NFC芯片，赛灵思控制FPGA芯片等。高端逻辑芯片、存储芯片、高速模拟芯片等国产化率较低，短期内难以突破。
▲华为手机部分供应商
华为海思——华为芯片研发中心。年，华为成立ASIC设计中心；4年，在ASIC设计中心基础上，华为成立了深圳市海思半导体有限公司，主要从事数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。年，华为海思推出K3V2处理器，定位旗舰的Mate1、P6等机型；年底，华为海思推出麒麟，用在华为P20等旗舰机型上。此后，华为采取麒麟芯片和旗舰手机绑定战略，例如P7搭载麒麟T，Mate7搭载麒麟，P8高配版搭载麒麟等。
▲华为海思主要麒麟系列芯片
华为搭建鲲鹏产业生态，打开服务器市场。华为年发布最初款Hi；年发布ARM64位CPUHi；年发布首颗支持多路的ARM处理器Hi；年发布Hi，其中鲲鹏是Hi系列的正式品牌和型号，主频可达2.6GHz，单芯片可支持64核，集成8通道DDR4，内存宽带超出业界主流46%。年，华为推出三款TaiShan系列服务器，TaiShan面向均衡服务器、TaiShan/面向存储服务器、TaiShanX则瞄准高密度服务器市场。近期，华为落地多个鲲鹏生态基地，计划围绕未来计算产业打造真正开源平台，驱使计算架构优化。
▲华为Hi16xx芯片家族
扶持国内供应商，推进供应链“去美国化”。为保证自身供应链安全，华为正在大力扶持华为海思，提高芯片自给率，同时其他部件寻找替代供应商，进行供应链转移。在5G手机移动处理器方面，华为采用海思的最新高阶处理器，多模基带晶片模组采用海思的Balong产品，并且都采用台积电的7nm制程，后段封装和晶圆封测由日月光投控和京元电子服务；在功率放大器（PA）方面，过去华为手机的PA元件供应商主要为美商，现在已换由中国台湾相关供应商协助生产制造、以及日商村田制作所提供。此外，电源管理芯片由中国积极扶持的中芯国际供应。
▲华为Mate20X5G手机供应商
三、电子行业未来超预期发展5G手机风口已至，苹果自研5G基带芯片加大自主优势。全球5G手机赛道开启，中国预计成为5G手机最大市场。据canalys预计，年全球手机市场中5G手机出货量占比为0.9%；年将增长至51.4%。目前中国5G换机浪潮已经开始，多家手机厂商相继推出5G手机，如华为mate30、OPPOReno、VIVONEX等等。canalys预计，年，5G手机总出货量达到19亿（CAGR为.9%），中国将占5G智能手机出货量34%，其次是北美（18.8%）和亚洲太平洋地区（17.4%）。
▲-年全球市场5G手机出货量占比预测
苹果年将推出三款5G手机，以mmWave技术为主。为从移动运营商和消费者的购买意愿中获得更多竞争优势+扩大苹果AR生态系统，苹果预计将会于年推出三款5G手机，抢占全球5G换机潮先机。同时，美国已陆续完成5GmmWave频谱划分与拍卖，运营商加速推进毫米波业务+美洲为苹果第一大市场（19年美洲营收占比为44.94%），预计基于本土优势苹果5G技术将以mmWave为主。
与国内Sub-6GHz手机相比，苹果mmWave手机主要在射频天线和射频前端方面不同：
射频天线：5GmmWave由SiP进阶到AiP。5G在毫米波频段的应用，由于毫米波本身频率较高，天线通过馈线相连的损耗会非常大，为了减少互联的损耗，必须要把前端做成模组化，减少在毫米波频段的损耗。AiP（AntennainPackage，封装天线）技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装解决方案，很好地兼顾了天线性能、成本及体积，成为了60GHz无线通信和手势雷达芯片的主流技术。因此，5G毫米波手机将采取“AiP+Antenna”的形式对射频天线和射频前端进行封装。
▲AOC与AIP集成形式
射频前端之PA：5GmmWave应用lnP材料。5Gsub6频段PA的主要材料是GaAs、SiGe，而5G毫米波PA的主要材料是lnP，更高频段将运用氮化镓（GaN）材料。与GaAs器件相比，lnP晶体管散热能力是GaAs衬底的1.5倍左右，具有更高的击穿电压和电子迁移率，更适合高频应用；GaN器件的功率密度更大，具有更宽的瞬时带宽，有助于减小占用空间。
▲使用SiGe和GaN工艺的芯片尺寸对比
射频前端之滤波器：5GmmWave采用以GaAs为衬底的IPD工艺。采用GaAs衬底的IPD工艺可以为毫米波频段的滤波器提供低成本、低损耗、微型化和高集成度，而Sub-6GHz采用的LTCC等工艺无法同时满足这些要求。与之前工艺相比，使用IPD工艺的电容（NewMIMcap）Q值更高，即使用IPD工艺之后，每一个振荡周期中存储的能量与损失的能量之比更高，这意味着IPD工艺能够减少损失的能量。
▲使用旧工艺与使用新工艺（IPD）的Q值比较
射频前端之LNA和开关：5GmmWave集成两者。基于节省空间的考虑，5GmmWave频段将会利用SOI技术将射频LNA和射频开关集成。采用SOI材料制成的集成电路具有寄生电容小、集成密度高、速度快、工艺简单以及适用于低压低功耗电路等优势，因此在未来会成为毫米波频段集成LNA和射频开关的主流技术。
▲SOI技术应用发展路线
苹果自研5G基带芯片加大话语权。年4月，苹果与高通达成和解，和解内容包括高通公布部分5G基带芯片原始代码用于苹果自行开发；同年7月，苹果收购英特尔5G基带芯片业务，从而开展自研5G芯片业务以降低对第三方制造商依赖性。苹果自研的5GModem芯片预计最快将在年问世，预先芯片将先引入ipad等产品。
▲苹果5G芯片布局
5G芯片研发难度提升促使行业集中度提高，芯片供应商成稀缺资源。芯片是手机最核心的部件，手机中很多功能都依赖于芯片完成，如CPU运算、GPU图形运算、音视频处理等。
与3G、4G相比，5G基带芯片的研发是颠覆性：从标准角度来看，5G时代并没有统一标准，年6月首个5G标准正式完结，研发者需要同时进行5G标准解读和芯片研发；从技术端来看，5G终端负载型更高，运算复杂度提高了近10倍，存储量提高了5倍，同时还需保证多种通信模式的兼容支持及各个运营商组网需求。研发难度的提升使得具备5G手机基带芯片大规模商用能力的企业仅剩5家：高通、华为、紫光展锐、联发科和三星，其中高通发布了X50和X款5G芯片；华为发布了巴龙，并预计年11月份发布首款集成5G基带处理器；三星发布了ExynosModem5和首颗计合5G基带的Exynos移动处理器；联发科发布HelioM70；紫光展锐发布春藤。
▲基带芯片功能详解
▲5G智能手机基带芯片一览
智东西认为，在相对成熟的智能手机行业，已俨然成为企业核心竞争力的要素之一。每款手机的上市、发售、出货时间，产品性能、价格等等，都与其上游供应链存在着十分紧密的联系。随着5G的全面商用，智能手机供应链内部盈利能力触底，回暖迹象已经出现；外部受到5G新兴市场刺激；伴随的各大厂商供应链“国产化”的大趋势；电子行业未来大概率超预期。
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