中科白癜风 https://m.39.net/pf/bdfyy/新年伊始，高通、联发科技旗下新一代旗舰移动平台已经面世，同时不少品牌在年初发布了搭载全新一代骁龙8移动平台的产品。除核心芯片外，各家最新发布的旗舰机型也配备了许多新的技术。一般来说，手机的研发周期大致在3-12个月范围，旗舰机型则是整个行业前沿技术的集大成者。因此，这次的技术总结，我们以旗舰移动平台和已经发布的旗舰产品为线索，不妨大胆预测一下，年智能手机市场会有哪些技术将在手机上全面普及？
1、LTPO技术
LTPO的全称是LowTemperaturePolycrystallineOxide，翻译成中文是“低温多晶氧化物”，LTPO是OLED屏幕主流LTPS与IGZO方案的结合体。相比于LTPS，LTPO的电荷迁移率更高、像素点反应更快，且拥有比前者更低的装配步骤和功耗。LTPO技术可以在保持现有LTPSOLED屏幕的优良特性基础上，最大程度地改善传统LTPSOLED的漏电问题，解决高刷与功耗之间的问题。
LTPO技术可以把不更新的屏幕调成静止画面，苹果率先在AppleWatchSeries5上正式使用了基于LTPO的OLED屏幕，并支持AOD功能，让屏幕在低功耗状态下保持常亮。目前这项技术已经应用在苹果、三星、小米、OPPO、realme、一加等品牌的智能手机中。
LTPO技术的明显优势就是可变刷新率，基于此也衍生出如今各家在屏幕上着重宣传的自适应刷新率功能。可变刷新率的优势在于当手机显示动态画面的时候，自动适配到合适的刷新率。当手机显示静止画面的时候，则自动降低刷新率，从而有效地降低功耗。LTPO可能是OLED未来发展的大方向，可能逐渐替代传统LTPS技术。随着时间进入年，预计将有更多厂商即将采用LTPO屏幕。
2、更强大的影像系统
每年各家手机厂商都在着重推动着手机行业在影像行业的技术发展，手机影像能力不断实现新突破的背后，除了CMOS图像传感器带来的提升外，手机影像能力同样离不开强悍的运算能力和算法。
全新一代骁龙8移动平台搭载SnapdragonSight骁龙影像技术，包含首个商用的面向移动设备的18-bitISP，可大幅提升动态范围、色彩和清晰度。还能以每秒32亿像素的惊人速度，捕捉到前代平台多倍动态范围的影像数据。
全新一代骁龙8移动平台支持8KHDR视频拍摄，能以超过10亿色的HDR10+格式进行拍摄。还拥有第4个独立的ISP，即一个全新的低功耗智慧感知ISP，支持摄像头以极低的功耗运行。全新虚化引擎为视频添加精美的柔和背景，打造出更加令人惊叹的效果。
与此同时，高通和徕卡旗下的ErnstLeitz实验室一起宣布，未来骁龙移动平台将支持由高通AI引擎赋能的LeitzLooks模式。甚至更多基于其他传统徕卡镜头的LeitzLooks模式将在未来推出。
联发科技天玑搭载了全新ImagiqISP处理器，处理速度高达90亿像素/秒，最高支持3.2亿像素摄像头，支持三个摄像头同时处理18位HDR视频，且三摄均支持三重曝光，对比度、细节、色彩表现更近乎人眼可见，既保证高画质，又能为超高清视频创作带来更多的创意玩法。
ImagiqISP支持AIVideo视频引擎，结合ISP与APU协同运算，使带宽占用降低17%，预览时延降低33ms，有效减少相机所拍摄的画面与屏幕显示画面之间的延迟，提高视频拍摄体验。将高能效的APU与性能强大的ISP相结合，天玑带来了当今最先进的计算摄影技术。
基于高通、联发科技旗下旗舰移动平台强悍的运算能力和信息处理能力，可以预见8KHDR视频拍摄、多主摄拍摄、超高像素摄像头等功能将出现在年的旗舰机型中，各家基于芯片打造的影像系统在成像素质、速度、对比度、细节、色彩表现、玩法上也会更上一层楼。
3、自研芯片
随着手机厂商竞争进入深水区，为实现产品差异化，其技术研发不断向底层芯片靠拢。vivo在年推出了自研芯片vivoV1，V1既可以像CPU一样高速处理复杂运算，也可以像GPU和DSP一样，完成数据的并行处理。面对大量复杂运算，V1在能效比上相比DSP和CPU有指数级提升。并可以提供NR智能降噪、MEMC智慧插帧以及相关算法的功耗降低三大能力。
OPPO同样在OPPO未来科技大会上发布了首个影像专用NPU-马里亚纳MariSiliconX。马里亚纳MariSiliconX采用AI时代的DSA新黄金架构理念，通过AI芯片化的专芯专用，跨越传统硬件和AI算力鸿沟。强大的AI能力是传统ISP所完全不具备的，其AI算力超过苹果A15；能效11.6Tops/w，运行OPPOAI降噪模型的速度是达到FindX3Pro（骁龙）的20倍，能效达到40倍。最高支持人眼级别的20bitUltraHDR，能覆盖万：1的最大亮度范围；支持20bitRAW计算，为整个影像链路输出无损计算后的高质量数据，能带来基础画质的提升、预览成像、第三方App画质提升等。
手机厂商自研芯片其实是一项老传统了，前有苹果、三星，后有华为，手机同质化越来越严重的今天，OPPO、vivo、小米等品牌的走上芯片自研的道路自然也不意外。相信在年我们会看到更多自研芯片的诞生。
4、更成熟的折叠屏
自柔宇科技在年发售第一款折叠屏手机以来，三星、华为、OPPO、小米、荣耀、摩托罗拉等品牌相继推出了自家的折叠屏产品，其中三星GalaxyFold系列已经更新至第三代，初代折叠屏上所遇到的问题也得到基本解决。
首先在耐用性上，超薄可折叠玻璃（Ultra-ThinGlass）技术的加入，整体强度提升了一大截，能有效减少划痕和刮擦造成的损伤。例如OPPOFindN采用的0.03mmUTG玻璃，相较于传统CPI膜抗冲击力提升%。
其次是铰链工艺上，最新发布的华为P50Pocket、OPPOFindN和荣耀MagicV三款产品均采用水滴铰链设计，相较于U型铰链，水滴铰链机械结构更为复杂，同等情况下折叠处弯折半径更大，能够避免折叠痕迹，并提高屏幕使用寿命。
在使用体验上，各品牌纷纷增加横折手机的外屏面积，优化屏幕比例，提升屏幕素质，在折叠形态下外屏能获得更好的使用体验。软件层面，针对大屏进行适配优化，充分利用大屏优势。同时在售价上，OPPOFindN元起、华为P50Pocket元起、荣耀MagicV元起、三星ZFlip3如今售价元、小米MIXFOLD如今售价元，在价格上更加亲民，也降低了消费者的购买门槛，也提高了消费者的购买欲望。
据艾瑞咨询研究院发布了《中国折叠屏手机市场洞察报告》显示，折叠屏手机在智能手机出货量整体持续下滑的背景下实现了连年逆势增长的表现，预计未来将推动全球智能手机出货量缓慢回升，扛起智能手机逆势增长的大旗。在年，无论是品牌向上探索亦或是补充产品线，折叠屏手机市场将迎来更多的成员。
5、纳米微晶玻璃面板
苹果自iPhone12系列开始，就为其屏幕配备了CeramicShield超瓷晶面板。康宁公司通过玻璃经过热处理可以形成纳米晶体，然后将晶体其嵌入玻璃基质中，并加入了氧化物比如氧化锆氧化铝等物质，得益于硬度比大多数金属还要高的纳米级瓷晶体的引入，使得iPhone12系列手机的屏幕硬度大幅提升，配合平面圆角航空铝中框，整体的耐摔程度达到了上代产品的4倍。
在此之后，华为P50系列、荣耀Magic3系列、荣耀MagicV均采用透明纳米微晶玻璃。如今，中国陆续完成了高铝硅钢化玻璃，以及透明纳米微晶玻璃等技术攻关，甚至成功量产，年我们或许可以在更多旗舰机型上看到纳米微晶玻璃的身影。
6、更完善的跨屏协同功能
无论是苹果、华为还是小米、荣耀、OPPO、联想，如今均推出了跨屏协同的能力。在安卓阵营中，得益于前期布局带来的优势，华为和荣耀的多屏协同功能在体验、功能丰富度和完成度上，都更胜一筹。但劣势在于为达成更好的体验，二者的多屏协同功能仅限于同品牌的手机、平板和PC产品间使用，也限制了进一步的发展。
小米的MIUI+和OPPO的跨屏互联功能并不限制PC产品品牌，在体验上也可以实现屏幕操作手机，直接拖拽文件等操作，在易用性上可以获得保证。只不过更深度的交互功能目前仍无法实现。联想拥有LenovoOne和LenovoOneLite两种连接方式，LenovoOne的完成度更高，但需要PC和手机同品牌，并对系统版本有着一定的要求。LenovoOneLite基于有线进行连接，并未对手机品牌进行限制，但只有基础的功能操作。
跨屏协同功能可以打破产品形态和系统之间的那堵墙，实现产品与产品之间数据的快速交换。在移动办公兴起，产品界限越来越模糊的今天，希望能在年看到各家的跨屏协同产品推出更丰富的功能。
