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巨量转移有解,2022年或量产来2020 [复制链接]

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巨量转移有解,年或可量产?

由于转移的像素颗粒数量极多(PPI的5英寸手机屏幕需要万个像素颗粒)、尺寸极小(要求微米级安装精度),这种薄膜转移技术又被称之为批量转移,或者巨量转移。将数以万计的LED芯片转移至TFT基板上,既要考虑良率又要注重效率,目前巨量转移的方式繁多,主要可分为三大种类:芯片连接(Chipbonding)、外延连接(Waferbonding)和薄膜连接(Thinfilmtransfer)。巨量转移技术百花齐放,目前尚无主流。

随着更多资金与参与企业的投入,Micro-LED的发展进度也更加明确化。例如友达曾对外表示,Micro-LED约在2年内可以实现量产;晶电也认为能在年之后进入量产;LG同样也规划在2年后量产。

而归纳主要参与企业的进度,最可能的大规模量产时间,将会是在年。

主要企业机构的Micro-LED量产进度

目前市场几个较具商用潜力的巨量转移技术,仍是以采用应力吸附并转移的方式为主,尽管单次吸附的晶粒数量较少,但可支持的晶粒尺寸却更小,同时也更精确,若透过可扩展的架构来实施,商用量产的机会非常大。

以隆达为例,除了在晶粒的微型化上着墨外,也已研发出自有的巨量转移技术。根据该公司的说法,其是采用静电转移的应力方式,把晶粒从基板上取下,并进行后续的转移。

而台湾工研院在今年CES所展示的拼装型Micro-LED显示模块,是使用新一代RGB三色晶粒巨量转移技术的全彩显示面板,转移的良率达到99%以上。该技术是由「巨量微组装产业推动联盟」(CIMS)所共同研发,而其转移的技术基础也是使用应力原理。

美国新创公司Rohinni,是目前最受注目的Micro-LED技术供货商,该公司不仅与京东方合作,成立Micro-LED的合资公司,也与其他领域的企业,共同推动Micro-LED新型应用。而其最受

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