除了手机性能榜之外，鲁大师今日还发布了手机芯片性能榜。榜单显示，骁龙、骁龙Plus、麒麟G前三。此外，麒麟、三星Exynos、骁龙（2.96GHz）、骁龙（2.8GHz）、麒麟、骁龙G也跻身TOP10。
鲁大师表示，要说骁龙摘得年Q1季度安卓手机芯片的冠*，相信大多人都没后异议。从Q1手机综合性能榜中我们不难发现，所有上榜的手机均搭载了骁龙，已经达到“霸榜”的地步。
骁龙采用Kryo架构，7nm制程，采用与苹果A13相同的台积电全新工艺N7P。
在相同能耗下可以实现7%的性能提升，平衡功耗与性能。包含一大、三中、四小共八核,最高频率分别为2.84GHz、2.42GHz、1.80GHz；而GPU为Adreno，主频达到了MHz。以高通官方给出的数据来看，性能相比前代至少有25%的提升。
另外，高通骁龙搭载第五代AIEngine，相比高通骁龙有了翻番的性能提升；同时X55Modem支持NSA和SA双模制式，此外还实现了对Wi-Fi6的支持。
按照去年-Plus的升级节奏来看，今年下半年高通应该也会照例进行一波超频小升级，从变成Plus。
比如已有爆料骁龙Plus的规格参数，4xA55
1.8GHz，3xA772.4GHz，1xA773.1GHz。很可能下半年的手机会逐步过渡，骁龙应该也称霸不了多久。步入5G时代后，以三星Exyno、高通骁龙G和联发科天玑L为代表的新一代中端5GSoC先后上市，联发科天玑和紫光展锐虎贲T也进入了“PPT阶段”，麒麟算是赶上了“末班车”——中端芯片在其性价比上已经被越来越多人认可，这一点是无疑的。
从跑分这一点来看，目前麒麟力压骁龙G。在鲁大师的芯片得分（仅计算CPU+GPU）中，跑出分，超越了骁龙G和联发科天玑L（压根没上榜）。在中端芯片中脱颖而出。
在CPU方面，麒麟采用了台积电7nm工艺，架构上采用了“三丛集”设计，由1个Cortex-A76Based大核（2.36GHz）+3个Cortex-A76Based中核（2.22GHz）2+4个Cortex-A55小核（1.84GHz）构成。
GPU方面，集成的是Mali-G57。虽然隶属Mali-G5系，但却采用了和最新Mali-G77相同的微架构，相较上一代G52，G57有着1.3倍的性能，能效提升30%、性能密度提升30%、机器学习提升60%。
此次，麒麟还为集成的GPU准备了6个计算核心，结合华为特色的GPUTurbo和KirinGaming+2.0技术，Mali-G57MP6的实际性能不错。
以下为详细榜单：
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